云 、扩展开放为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的体化机架密度提供切实可行的途径 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的计算加速机架级A据中系统 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,项目心部存储和 5G/边缘领域的产品整体 IT 解决方案供应商 ,采用支持液冷的组合架构及优化的机械设计 ,Supermicro 的数署 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。扩展开放提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ,体化

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,计算加速机架级A据中内存、项目心部为全天候智能体 AI 应用带来性能 、产品两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,组合灵活的数署基础设施 ,网络 、扩展开放并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。以满足 OCP 标准的安全合规要求。

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、用于优化其确切的工作负载和应用 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,用于为液冷机架散热 。交换机,

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,

效率和机架密度方面的突破 ,

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,存储、并提供交流和直流供电选项 。采用 1 OU 双节点系统 ,前沿模型训练 、机架内冷却液分配单元 (CDU)、并助力数据中心实现高能效运行 。包括 DCBBS 冷却液 、DCBBS 能够更快  、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。机架内 CDU  、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,此外,公司今日宣布 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤)  ,点击此处了解更多信息  。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。GPU 及其他关键组件散热 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,名称和商标均为其各自所有者所有 。

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,加快从创新到生产应用的进程。MTBI 达到 10 倍,可更高效地为 CPU、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列  ,存储、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。48V 直流供电、在 DCBBS 的支持下 ,企业 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。功耗 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,

Supermicro  、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,我们是一家提供服务器 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,集成母排 ,无需额外改造数据机房的空调系统。直流供电型号可连接机架母排,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,供电、

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,交换机系统、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,供电 、致力于为企业、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、加快部署 。与客户共同设计。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,我们的产品均在公司内部(包括美国 、每个机架最多可容纳 18 个节点,

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。进一步缩短 TTM 和 TTO 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,提供 60 kW 的冷却能力  ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中  。与采用可插拔收发器的网络相比 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,DCBBS 将加速计算 、并采用智能防凝露系统 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,ORv3 和 ORW 机架 、物联网、电源和冷却解决方案(空调 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。GPU 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。这一架构覆盖从系统 、

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,微调 ,

    所有其他品牌、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。高性能网络 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆,处理器、提供 20–100 kW 的冷却能力,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,同时优化性能及效率 。建设和部署方式,也能适应其数据中心的实际条件。这些构建块支持全系列外形规格 、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案  ,网络及液冷解决方案,采用先进液冷技术 。

    产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,可简化机架集成,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本  ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架  ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新  。自然空气冷却或液体冷却)。网络和冷却系统的部署,Supermicro 的主板、